2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업을 모집하오니,

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.

☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업

☞ 기술(시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화(전시회 참가, 지식재산권 확보) 지원

• 기업당 최대 5천만원 이내 지원

※ 자세한 지원내용 공고문 참조

신청방법

이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)
※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必

기관 안내

• 소관기관: 산업통상부
• 문의: 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-8604, 8609

자세한 내용 및 첨부파일은 원문 공고에서 확인하세요.